MediaTek anuncia soluções para conectar casas e escritórios à internet das coisas

A MediaTek anuncia uma nova geração de chipsets Wi-Fi, componentes desenvolvidos para aprimorar o desempenho de dispositivos inteligentes de IoT utilizados em casas e escritórios. Os chipsets MT7686, MT7682 e MT5932 da MediaTek permitem alto nível de integração, com baixo consumo de energia, para aplicações em eletrodomésticos, automação residencial, gadgets inteligentes, dispositivos de IoT em geral e conexão com ambientes na nuvem.

A família de produtos é composta por soluções de chip único altamente integradas, equipadas com um processador de aplicativos, um subsistema de Wi-Fi de baixo consumo 1T1R 802.11 b/g/n e unidade de gerenciamento de energia. O subsistema do processador de aplicativos contém um ARM Cortex-M4 MCU com unidade de ponto flutuante (FPU). Todos os três produtos foram desenvolvidos com base nos princípios essenciais para a funcionalidade dos aplicativos de IoT, incluindo deep sleep, fast wake-up e conectividade de dados confiável.

“Como a IoT e as casas conectadas estão cada vez mais sofisticadas, as exigências são maiores para os chipsets dos nossos dispositivos”, afirma Yao Bo, co-fundador e COO da empresa BroadLink. “A nova família de chipsets Wi-Fi da MediaTek é abrangente e atende a todas as nossas necessidades, oferecendo a melhor experiência.”

“Nossa nova geração de chipsets foi otimizada para oferecer uma melhoria de 300% na eficiência energética, além da capacidade de um dispositivo de restabelecer uma conexão Wi-Fi em 0,1 segundo depois de voltar do modo sleep”, destaca YuChuan Yang, Gerente Geral Adjunto da Unidade de Negócios de Internet das Coisas da MediaTek. “Com estes dois recursos, os desenvolvedores podem melhorar as experiências dos usuários e criar novos tipos de dispositivos de IoT.”

O MT7682 possui um subsistema de baixo consumo de energia e conexão rápida e exige poucos componentes externos, reduzindo o custo com portas. O MT7686 oferece 4 MB de RAM integrada e 4 MB de memória Flash integrada, tornando este chipset uma plataforma ideal para aplicações de armazenamento e rich data. Com o uso da tecnologia Wafer Level Chip Scale Package (WL-CSP), o MT5932 apresenta um formato compacto (3,2 mm x 3,2 mm), reduzindo custos de BOM (Bill of Material) para aplicações de IoT com restrições de espaço.

Os três chipsets oferecem uma variedade de recursos para atender às necessidades de usuários que exigem níveis variados de memória integrada. Todos eles incluem uma série de periféricos, como SDIO, UART, I2C, SPI, I2S, PWM e ADC auxiliar.