Imagem: shutterstock
A Huawei apresentou uma nova estratégia para o desenvolvimento de semicondutores avançados em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso chinês a tecnologias críticas de fabricação de chips.
Durante um evento técnico em Xangai, a companhia revelou o conceito chamado “Tau Scaling Law”, uma abordagem que busca aumentar desempenho computacional sem depender exclusivamente da miniaturização tradicional dos transistores.
A proposta surge em um momento em que a indústria global enfrenta limitações físicas associadas à chamada Lei de Moore. Em vez de focar apenas na redução do tamanho dos chips, a Huawei aposta em otimização de fluxo de dados, redução de latência e novas arquiteturas internas de comunicação.
Segundo a Reuters, a empresa pretende alcançar densidade equivalente a chips de 1,4 nanômetro até 2031, mesmo sem acesso às máquinas mais avançadas de litografia atualmente dominadas por fabricantes ocidentais e asiáticos aliados dos EUA.
A nova arquitetura, chamada LogicFolding, deve estrear ainda este ano em chips Kirin para smartphones e na linha Ascend voltada a aplicações de inteligência artificial.
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Desde as sanções impostas em 2019, a Huawei se transformou em um símbolo da tentativa chinesa de reduzir dependência tecnológica externa. A companhia passou a investir fortemente em alternativas locais para computação, telecomunicações e IA.
Uma das figuras centrais dessa estratégia é He Tingbo, executiva conhecida no setor como “rainha dos chips” da Huawei. Ela lidera os esforços de semicondutores da empresa e apresentou oficialmente a nova abordagem durante o simpósio internacional IEEE ISCAS 2026.
A Huawei afirma já ter produzido mais de 380 modelos de chips nos últimos seis anos utilizando conceitos ligados à nova arquitetura. Especialistas, porém, alertam que ainda existem desafios relevantes para competir em escala global, especialmente em eficiência térmica e capacidade de manufatura avançada.
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