Volkswagen e Qualcomm assinam novo acordo de fornecimento de chips

O Grupo Volkswagen e a Qualcomm anunciaram na quinta-feira (8) a assinatura de uma carta de intenção para o fornecimento de tecnologia de entretenimento e conectividade. A empresa de tecnologia passaria a fornecer chips (SoCs do tipo Snapdragon Digital Chassis) para rodar software desenvolvido por uma joint venture da Volkswagen com a norte americana Rivian Automotive em carros da marca alemã a partir de 2027.

As empresas já colaboram na Automated Driving Alliance (ADA), formada para acelerar o desenvolvimento de carros com condução autônoma. O novo acordo, dizem as partes, busca reforçar a estratégia da Volkswagen de comprar “componentes-chave e expandir a expertise na integração de semicondutores e tecnologias de IA”.

“As soluções de infoentretenimento de próxima geração e os sistemas de assistência ao motorista estão se tornando cada vez mais importantes para diferenciar nossos produtos e agora representam uma fatia significativamente maior do valor do veículo. Com a Qualcomm Technologies como parceira para o futuro, estamos garantindo acesso de longo prazo aos semicondutores essenciais para essas tecnologias”, explica em comunicado Karsten Schnake, membro do Conselho de Administração de Compras da Volkswagen Passenger Cars.

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“Semicondutores de alto desempenho são a base para a próxima geração de veículos conectados. (…) Com acesso a esses chips avançados, pretendemos acelerar o desenvolvimento de tecnologias poderosas e escaláveis para oferecer uma experiência de direção digital que evolui continuamente para nossos clientes a custos competitivos”, explica Werner Tietz, chefe do Grupo Volkswagen de Pesquisa e Desenvolvimento.

A joint venture da Volkswagen com a Rivian busca aproveitar melhor a plataforma da Qualcomm para experiências digitais baseadas na arquitetura zonal SDV. Nela, computadores centrais modulares gerenciam todas as funções do veículo, dando aos motoristas funções de direção automatizada e atualizada.

O Grupo Volkswagen diz integrará a arquitetura SDV no hemisfério ocidental ao ID.EVERY1 e a todos os futuros veículos elétricos construídos sobre a Plataforma de Sistemas Escaláveis (SSP). O objetivo é oferecer produtos em diferentes segmentos, faixas de preço e mercados internacionais. Não foi mencionado lançamento no mercado brasileiro.

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