O processo começa com as placas de cobre laminadas sobre fibra de vidro. Cada placa corresponde a mais de uma camada da motherboard final. No caso do processo que vimos, eram quatro mini-atx (modelos Intel G31) por placa de cobre. O primeiro passo é furar tais placas para criar os micro-canais de conexão entre as camadas, além dos demais furos comuns a todas as camadas como os conectores PCI ou PCI Express, furos para fixação dos coolers, etc.
O que é impressionante nesse processo é que alguns furos são incrivelmente pequenos e precisos. As “perfuratrizes” da Hitachi são fantásticas, e fui informado que são as melhores do mercado. Mesmo com toda a velocidade dessas máquinas, processar os milhares de furos de um PCB, com bitolas diferentes, é algo que leva algum tempo. Daí a necessidade de tantas máquinas operando em paralelo.
Como o título desse capítulo mesmo diz, as camadas são feitas de dentro para fora, ou seja, primeiro são feitas as camadas internas da placa, e depois as externas sucessivamente até que sejam finalmente agrupadas em um único conjunto. As linhas de produção da ECS estão preparadas para produzir placas com mais de 10 camadas (acho que o limite máximo é 12, mas preciso confirmar).
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