OCZ, GEIL, Corsair e Ballistix, overclock até 520 MHz!

Introdução

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• 2 = Latência do CAS (Column Address Strobe)
• 2 = RAS(Row Address Strobe)-to-CAS delay
• 2 = RAS Precharge
• 5 = act-to-precharge

A latência baixa é um sinônimo de performance. Uma memória 2-2-2-5 rende quase 5% a mais de performance em um sistema Dual Channel com PAT (i875 ou i865 modificado) quando comparadas aos tradicionais modelos 3-3-3-7 encontrados no mercado. Isso não é overclock, é apenas um ajuste fino no barramento de memória, e a partir desse ajuste ainda teríamos a opção de fazer um bom overclock.

A família de chips Winbond de baixa latência era composta dos originais BH6 e BH5, respectivamente DDR333 e DDR400, e posteriormente o CH6 e CH5, cujo processo de produção foi otimizado para reduzir os custos, em detrimento da performance. O BH5 era caríssimo, e por isso foi comercializado em poucas quantidades. Era também um chip difícil de montar e várias fabricantes de memórias tiveram problemas com ele. A mais conhecida delas foi a Kingston, com sua linha HyperX, cuja primeira versão simplesmente não funcionava nas placas nForce2. O mesmo aconteceu com a HyperX PC3000, um modelo só para overclockers que também não funcionava em certas placas, inclusive algumas da Intel, e que nós chegamos a testar sem sucesso. Era o tal BH5, hoje tão procurado.

Os chips da Winbond BH5 e BH6 começaram a fazer sucesso quando os fabricantes de placas disponibilizaram BIOS compatíveis com suas características e quando os usuários descobriram que o chip rendia muito bem se fosse aplicada uma alta voltagem, acima de 3.0v quando o normal era de apenas 2.5v. Há inúmeros relatos de usuários operando em 480MHz (FSB 240MHz) com 2-2-2-5 e voltagens na casa de 3.2v, ou até 520 MHz em 2-2-2-5 se submetidos a voltagens ainda mais altas, algo possível só com placas modificadas ou com o uso do recente

OCZ Booster Memory.Tudo isso contribuiu para alimentar a lenda das Winbond BH5, que infelizmente deixaram de ser fabricadas em 2003 e não tiveram um substituto à altura. Durante muito tempo não existiu no mercado uma memória de baixa latência como as BH5 e que permitissem também um overclock agressivo. Era um dilema, ou se optava por memórias de baixa latência, mas com pouco alcance em overclock, ou alta latência com overclock entre 250 e 275MHz, caso típico dos chips Hynix BT-43 e D5, e da Samsung TCCC. Todos esses chips foram usados nas primeiras DDR500 com latências 3-4-4-8 e 2.75v, mas que tinham enorme resistência a operar com latências mais baixas, mesmo com a freqüência reduzida. O Hynix D5 era até recentemente o melhor deles para memórias DDR550.

A OCZ e a Mushkin chegaram a lançar memórias de baixas latências também baseadas em chips BH5 que tinham armazenado em estoque, como os modelos OCZ 3500 Platinum e Mushkin 3500 Level II, o que limitou-a não ser que a Winbond voltasse a produzir o BH5, como chegou a ser cogitado-a disponibilidade desses produtos aos estoques existentes. Quando o estoque acabou, as memórias saíram de linha.

Devido a essa escassez, os módulos com chips BH5 passaram a ser disputados a tapa, negociados com ágio nos sites de leilão e lojas especializadas. Houve até alguma procura pelos bons BH6, que tem características semelhantes ao BH5 embora oficialmente fossem DDR333. A Corsair XMS 3200C2 da revisão 1.1 usa esses chips, e a Mushkin PC3200 Special Edition 2-2-2 também faz uso dos raros BH6, mas ambas foram descontinuadas com o fim dos estoques. Atualmente essas versões usam outros chips ou saíram de linha.

A OCZ lançou a bem sucedida família de memórias EB (Enhanced Bandwidth) baseada em chips de várias marcas, entre eles a Micron e Hynix, que apesar de serem 2,5-2-3-8, tinham sua estrutura otimizada para oferecer uma performance comparável com as memórias 2-2-2-5 e ainda ofereciam possibilidades de overclock até 250 MHz (DDR500). Foi a melhor opção durante muito tempo, na ausência de outro chip de baixa latência.

Esse quadro não mudou até a Corsair conseguir, junto à Samsung, um novo chip de memória DDR500 capaz de atingir esses tempos tão cobiçados quando operando em DDR400, o agora famoso Samsung TCCD. A empresa se orgulha tanto do feito que sempre faz questão de divulgar que foi necessária uma visita pessoal de seu presidente, Andy Paul, e do vice-presidente de desenvolvimento de produtos, John Beekley, à sede da Samsung, na Coréia do Sul, para “assegurar o fornecimento contínuo” desse chip para conseguir atender à demanda do mercado.

Além da Corsair, a GEIL e a OCZ, que estarão sendo detalhadas nesse artigo, lançaram versões com o chip Samsung TCCD, mas há outros modelos de outras marcas, como a Mushkin, A-Data, PQI, Skill e muitos outros até desconhecidos que passaram a fornecer memórias de “alta performance” graças a Samsung e seus fabulosos TCCD.

São memórias PC3200 feitas para operar a 200 MHz (DDR400) com latências de até 2-2-2-5 e voltagens baixas (2.5v), mas que podem ser usadas em overclock para DDR500 (PC4000)-afinal, os chips Samsung são na verdade chips DDR500-com tempos de latência mais conservadores, como 2,5-3-3-7, sem que seja necessário voltagens superiores a 2,75v ou 2.8v.

Correndo por fora pela melhor performance está a Crucial com sua nova Ballistix, que usa tecnologia Mícron (a Crucial faz parte do grupo Mícron) e uma concepção bem diferente, mas que atinge os mesmos objetivos de flexibilidade em overclock combinada com baixa latência.

Para verificar como elas se comportam na prática, testamos as novas TCCD junto com uma outra memória OCZ com latência 2-3-3-6. Vamos ver como elas se saíram.