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A companhia inicia suas atividades com apoio do engenheiro sênior Carlos Henrique Tibo Narciso, quem dará maior ênfase à área técnica, uma vez que possui experiência no gerenciamento de projetos em ambientes de VDI. Engenheiro eletrônico e com mestrado em sistemas computacionais embarcados pela UNICAMP, o executivo fez parte da equipe de desenvolvimento do primeiro thin cliente brasileiro.
A empresa também apresentou planos de expansão para América Latina, destacando países como Argentina, Colômbia, Chile e Peru.
“O Brasil será nosso hub principal na região. Temos planos de expansão com presença local e também por meio de parceiros de negócios e canais de venda”, afirma Freitas, completando que as principais verticais de atuação serão os segmentos financeiro, de saúde, educação, varejo, telecomunicações e governo.
Expansão
Para ganhar capilaridade, a companhia está em busca de parceiros, tanto distribuidores como integradores com perfil voltado a projetos de virtualização e para ambientes de VDI.
Em solo nacional, a empresa apresenta seu portfólio completo de equipamentos thin clients, zero clients, smart clients, software de gerenciamento e soluções para VDI, porém o destaque segue para o modelo de thin client LXD-2 – dispositivo que, de acordo com a empresa, confere alta funcionalidade e suporte a ambientes VMWare, Citrix e Microsoft, inclusive simultaneamente, além de aplicações robustas.
A companhia também antecipou planos de fabricação e/ou montagem local dos equipamentos com objetivo de se beneficiar da Lei do Bem, com incentivos fiscais e reduzir os custos de importação e logística dos equipamentos.
Com sede em Israel, a ChipPC está presente no Reino Unido, Alemanha, Holanda, Benelux, França, América do Norte, Austrália, Russia e Brasil; e possui Centro de Logística em Israel, Alemanha e Estados Unidos. Dentre seus milhares de clientes, destacam-se WallMart, Fedex, BNP Paribá, Epson, IKK e outros.
A empresa possui parcerias estratégicas com players do mercado de cloud e virtualização como IBM, VMWare, Citrix e Microsoft e também trabalha em colaboração em Pesquisa e Desenvolvimento com Intel, AMD, Marvell e Teradici, criando a próxima geração de thin clients.