China prepara pacote de US$ 143 bi para estimular produção nacional de chips

A China está preparando um pacote de estímulos no valor de US$ 143 bilhões para apoiar sua indústria nacional de semicondutores, revelou uma reportagem da Reuters divulgada nesta quarta-feira (14). De acordo com a publicação, o plano deve ser posto em prática a partir do primeiro trimestre de 2023.

Os investimentos no setor são tidos como uma reação do país asiático às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso de empresas chinesas a componentes avançados para pesquisa e desenvolvimento. O plano também espelha as políticas de incentivo que o país norte-americano anunciou para estimular sua própria produção nacional de chips, no valor de US$ 52,7 bilhões.

O plano chinês é que o volume de capital seja investido ao longo dos próximos cinco anos. Os incentivos virão na forma de subsídios e isenções fiscais, diz a Reuters, com foco na pesquisa e desenvolvimento (P&D) de tecnologias para a produção de semicondutores no país.

No entanto, a maior parte da assistência financeira, indicam as fontes, deve ser voltada para subsidiar a compra de equipamentos domésticos para a fabricação de semicondutores por empresas chinesas. Entre as empresas beneficiadas estão companhias estatais e privadas do setor, incluindo a NAURA Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China e Kingsemi.

*Com informações de Reuters